（来源：上观新闻）
而在更细的网络基👶🍀础设施层面，🇧🇾🛁Omdia预👨⚕️测，全球P❣⏪urpose🕑-bui⛹️♀️🏘lt DCI市场🇸🇲🥗到20🇬🇶30年将🕶🇸🇩超过5🌅7亿美元，☯👩⚕️这反映算力竞♑争正在🇯🇴从“单机性能”🧭转向“跨域协同”🧖♀️和“数🧗♀️👖据中心互联效率”📥🦠，这正与中兴通讯🥠👋重点推出的🐽🌻DCI相干光模块👈🥄、Scale😾-Acros🙏s跨域互联方☔案、576×80⬇💴0G智算交换机等🏐产品方向🎥👀国产成人综合久久精品推一致😆。
过去两年 📺AI Codi👕😔ng 这条赛道爆🇰🇲发得凶猛🇵🇭。本届大会期间🧷🆗，中兴通讯🥉方面向记🚵♀️😪者表示，公司🇭🇰🤤推出的自😂研彩光光模块、超🛠⏬大缓存单板和大容▪量OTN设🥡🇸🇯备，目标是让“🤙区域算力🇬🇲一张网”从愿景变👩🏫🐣为现实⚰。用户的使用习1️⃣惯已经被训👶🧻练成「点图标😾📼即开」——食👙指按在屏🇦🇱🇸🇸幕上，应用❗📂立刻响☎🌆应，这🇹🇱🙏是移动端消费级产🦝品的底层契约🇵🇷。
而在这条🎵🙎技术路线🔐之下，🧐端侧芯⛹片的算力需求仍会🅾提升🇿🇦🚛。（在相同的🙎♂️1.6 T🥄🚙b/s带🧞♂️🙍宽下，XP🇾🇹O模块的温度大🌎约低4🚙5摄氏度👨⚖️🇸🇽，而OSFP模🛵块的温度则⛲在65❣到70摄♥🇨🇨氏度之间🏧💑。我们为什么之👷前不经常⤴📫出来讲？我们🇹🇨7️⃣的创始人🅾🏀不属于那种过于🖊9️⃣活泼的类型😴🔫。未来软件👩🏫📈形态将更趋模块化，甚🏮至由智🧾👾能体生成🧳。
